블로그

[시제품제작] 건축 축소모형

[시제품제작] 게임 조이스틱

[시제품제작] 도자기 백자청화구름용무늬

[시제품제작] 도자기 분청사기철화연어문병

[시제품제작] 도자기 청동사리병

[시제품제작] 로봇 JIG 제작

[시제품제작] 산업용 마스크

[시제품제작] 의료 눈 치료기기

[시제품제작] 자동차 배기부품

[시제품제작] 자동차 사이드미러

[시제품제작] 전자 통신장치

[역설계] 자동차 엔진 어셈블리 정밀 3D 스캐닝 및 풀 모듈 CAD 역설계

엔진 전체 어셈블리를 고정밀 3D 스캐닝하고 구성 부품 간섭 분석과 CAD 역설계를 통해 파라메트릭 CAD 모델을 구축한 사례입니다.

[역설계] 자동차 헤드라이트 어셈블리 3D 정밀 스캐닝 및 곡면 CAD 역설계

투명 커버, 반사경, 체결 브라켓이 결합된 헤드라이트 어셈블리를 스캔해 곡면과 체결부를 CAD로 재현한 사례입니다.

[역설계] 오토바이·스포츠용 헬멧 3D 정밀 스캐닝 및 자유곡면 CAD 역설계

헬멧 쉘, 바이저 체결부, 리벳 홀을 정밀 스캔해 인체공학 자유곡면과 체결 위치를 CAD로 구현한 사례입니다.

[역설계] 자동차 라디에이터 그릴 3D 정밀 스캐닝 및 반복 패턴 CAD 역설계

라디에이터 그릴의 미세 메쉬 패턴, 프레임, 범퍼 체결 훅을 스캔해 반복 패턴 CAD를 도출한 사례입니다.

[역설계] 자동차 라디에이터 및 쿨링 팬 모듈 3D 정밀 스캐닝 및 CAD 역설계

라디에이터 코어, 쿨링 팬, 슈라우드 하우징, 냉각수 파이프를 스캔해 복합 모듈 CAD를 도출한 사례입니다.

[역설계] 자동차 알로이 타이어 휠 3D 정밀 스캐닝 및 CAD 역설계

알로이 휠의 스포크, 림 곡면, PCD 볼트 홀을 스캔해 회전 대칭 기준의 CAD 데이터를 도출한 사례입니다.

[역설계] 자동차 스티어링 핸들 3D 정밀 스캐닝 및 인체공학 곡면 CAD 역설계

스티어링 핸들의 그립 곡면, 코어 프레임, 스위치·에어백 체결부를 CAD로 구현한 역설계 사례입니다.

[역설계] 정밀 임펠러(Impeller) 3D 정밀 스캐닝 및 3차원 꼬임 날곡면 CAD 역설계

정밀 임펠러의 꼬임 블레이드와 허브를 스캔해 5축 CNC 가공과 CFD 검토용 CAD 데이터를 도출한 사례입니다.

[역설계] 무선 이어폰(TWS) 하우징 3D 정밀 스캐닝 및 초소형 사출 CAD 역설계

무선 이어폰 하우징의 외관 착용 곡면과 내부 PCB·배터리·단자 구조를 CAD로 구현한 초소형 사출 역설계 사례입니다.

[비파괴 내부결함검사] 전기차 복합 소재 부품의 3D CT 비파괴 내부결함검사

조립 후 통전이 안 되는 300mm 대형 복합재 부품 — 고투과 CT로 절단 없이 내부 결함을 특정하고 정량 데이터를 도출한 사례입니다.

[비파괴 CT 조립부 검사] 3D Micro CT 비파괴 검사를 통한 화장품 및 생활용품 용기 조립부 누수 원인 분석

완제품 용기의 원인 불명 누수·분사 불량 — 분해하면 증거가 사라지는 조립부를 Micro CT로 그대로 들여다본 사례입니다.

[비파괴검사 CT 기공검사] 3D CT 비파괴 기공 분석을 통한 정밀 배관 피팅 부품 결함 검증

고압 배관 피팅의 수압 시험 미세 누수 — 나사산 내부 살두께 구간의 대형 기공 연통을 3D 컬러맵으로 입증하고 누수 경로를 특정한 사례입니다.

[비파괴검사 CT 치수검사] 3D CT 비파괴 검사를 통한 볼펜 완제품 내부 정밀 치수 및 공차 검증

분해 없이 조립 완제품 상태 그대로 — 팁 볼 직경, 리필심 외경, 스프링 자유길이, 메커니즘 가이드 갭을 실측해 노크 불량 원인을 규명한 사례입니다.

[비파괴 기공검사] 3D CT로 다이캐스팅 주물품 누수 불량 원인 규명하기

후가공 뒤 수압 테스트마다 새는 주물품 — 절단 없이 3D CT로 누수 경로를 특정하고 공정 개선 데이터까지 확보한 사례입니다.

[비파괴 CT 역설계] 3D CT 비파괴 역설계를 활용한 임펠러·터빈 부품 형상 복원 및 치수측정 솔루션

광학 스캐너가 닿지 않는 블레이드 안쪽 음영 영역 — X선 단층 촬영으로 유선형 곡면 전체를 복원해 CAD 도면으로 만든 사례입니다.

[비파괴검사 CT PCB검사] 3D CT 비파괴 검사를 통한 PCB 및 IC 패키지 솔더 접합부 내부 보이드(Void) 분석

리플로우 뒤 간헐적으로 끊기는 IC 접합부 — 2D X-ray로는 겹쳐 보이던 솔더 내부 보이드를 Micro CT로 입체 분할해 원인을 규명한 사례입니다.

[비파괴 CT 치수정밀도] 0.05mm 미만 정밀도 셋팅 및 3D CT 비파괴 치수보정 솔루션

프로브가 닿지 않는 프로파일 단면 — Plane 1·Plane 2 데이텀 기준 142.61 mm 구간을 0.05mm 미만 정밀도로 실측하고 치수보정까지 마친 사례입니다.