산업 분야: 소형 가전 / IT 소형 기기 / 초정밀 사출 금형
장비/SW: 고정밀 광학 3D 스캐너 / CATIA / 전문 역설계 SW
OVERVIEW
귓바퀴에 밀착되는 유선형 외관 곡면과 내부 PCB, 배터리 안착부, 충전 단자, 음향 노즐 구조가 정밀하게 밀집된 초소형 무선 이어폰(TWS) 하우징을 3D 스캐닝하고, 스캔 데이터와 CAD 간의 편차 분석을 통해 초소형 조립 체결부 및 착용감 곡면을 재현한 3D CAD 모델을 도출한 케이스입니다.
1. 고객의 문제 (Challenge)
- 상황: 초소형 무선 이어폰의 성능 개선, 착용감 리뉴얼 및 신규 사출 금형 제작을 위한 원본 3D CAD 데이터가 없었습니다.
- 한계: 1~2mm 단위의 미세한 내부 가이드 리브(Rib), 보스(Boss), 음향 홀 및 귀 모양에 맞춘 복합 3차원 곡면을 수작업이나 일반 측정기로 정밀 측정하기 어려웠습니다.
2. 제안 솔루션 (Solution)
- 고해상도 3D 정밀 스캔 또는 CT 스캔: 미세 광학 스캐너를 투입하여 좁은 하우징 내부의 초소형 체결 구조, 마이크·배터리 가이드 벽, L/R 음각 문양까지 고밀도 3D 메쉬 데이터로 확보했습니다.
- 3D 편차 분석 기반 역설계: 스캔 데이터와 역설계 CAD 간 3D 편차를 검증하며 초소형 기구부의 벽 두께와 외관 유선형 서피스를 파라메트릭 CAD로 구현했습니다.
3. 문제 해결 (Result)
- 정밀 이어폰 하우징 3D CAD 완성: 초소형 안착 구조의 정밀 위치 치수와 외관 착용 곡면을 3D CAD(STEP/CATPart)로 역설계했습니다.
- 초정밀 사출 금형 및 간섭 검토 최적화: 금형 가공 오차를 줄이고 내부 PCB·배터리·음향 드라이버 조립 간섭 검토 신뢰성을 확보했습니다.
